华芯半导体30G高速VCSEL芯片研制完成并实现量产

3/2/2017，光纤在线讯，专注于光通信高速芯片设计开发的华芯半导体科技有限公司（以下简称：华芯半导体）今日宣布，其自主开发的30G VCSEL(垂直腔面发射激光器)芯片已通过客户测试，并实现规模量产。此举可谓打破高速芯片海外垄断的格局，填补中国光通信界无VCSEL芯片的市场空白。

    据了解，华芯半导体经过一年的努力，攻克关键核心技术，成为我国唯一一家能够提供高速VCSEL芯片的企业，打破西方公司的垄断。该VCSEL芯片完全采用自主创新的专利技术，特别是独有的纳米层精确控制与补偿外延技术和芯片BCB平整制程，使得该芯片具备高频、高温、高湿以及复杂电磁环境工作的能力，可大大降低数据中心的耗电量。此款850nm中心波长的 VCSEL芯片的主要参数为: 功率大于3.5mW@6mA，RMS谱宽小于0.4nm，阈值电流0.8-1.2mA，斜率效率0.5-0.7W/A，达到国际主流厂家同类芯片的参数规格。

    华芯半导体VCSEL芯片采用54片MOCVD大规模量产型机台，不仅产量大，且产品具备优异的一致性和稳定性。

    随着30G高速VCSEL芯片的成功量产，该公司在已有的10G产品的基础上，推出了具有先进水平的国际主流25G产品，分别对应40G和100G高速通讯。下一步企业将开发更高速的56G产品以及3D感测VCSEL芯片产品，向国际一流厂家挺进。

    近年来，由于互联网和云计算的发展，光纤通信的应用主体已经从电信运营商的中心机房转向了数据中心。今天数据中心或许已经成为光通信最大的市场，数通市场的快速增长成就了国内一批光模块企业的快速成长，但光模块中的核心部件—VCSEL芯片却一直没有国内厂商的介入。今天，华芯半导体推出的30G VCSEL芯片将带领中国光通信企业在数据中心市场获得更广阔的提升空间。

    VCSEL芯片是被誉为数据中心与云计算“血液”，自从1996年VCSEL被建议用于短距离数据通信以来，VCSEL一直在短距离数据通信中占有重要的地位。直到40G、100G，多模技术（多模光纤和VCSEL相结合的技术）一直是数据中心光互连的主要技术。

    而如今，除了通讯领域外，VCSEL芯片还可应用于快速发展的消费领域，特别是3D传感、车载激光雷达以及超高清电视/VR等领域。近期苹果iphone 8将采用VCSEL芯片实现手机3D传感，受到其他手机厂商的密切关注与追捧。

关于华芯半导体
    华芯半导体科技有限公司，成立于2015年12月，公司位于江苏省泰州市姜堰区越美光电产业园，是泰州市政府与北京工业大学的产学研合作项目。公司致力于蓝绿光半导体激光芯片和光通讯半导体激光芯片(VCSEL、DFB、EML等)的研究、开发与产业化，为我国激光显示/电视与光通讯领域提供核心基础的高功率与高速激光器件。如此快的速度实现我国VCSEL芯片的研发与产业化，创造了中国芯片史上的奇迹。


图2  25G测试眼图
 
图3  30G测试眼图

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