5/11/2016, 美国加州Milpitas, 香港和中国上海,全球创新串行器和解串器(SerDes)技术领导者Credo默升科技日前宣布其28G和56G PAM4 SerDes收发IP芯片 如今可以在台积电TSMC的16nm FinFEC 工艺线上生产。这一工艺可以确保更低的功耗。
Credo半导体CEO Bill Brennan表示,他们与台积电紧密的合作是一种双赢的选择。作为首批SerDes IP供应商,Credo的可靠设计加上台积电先进的16FEC工艺,将会打造业界最好的产品。Credo期待能够用这一芯片满足那些已经采用16FEC用于下一代设计的客户的需求。
台积电方面也表示,他们有许多客户同时希望28G和56G SerDes IP方案,Credo的IP提供了一种针对16FEC高性能计算应用可靠的方案。
关于Credo Semiconductor
Credo Semiconductor是高性能混合信号IC和IP的供应商,其目标是数据中心(Data Center)和企业级互联市场。公司的SerDes技术能带来优化的解决方案,满足对速度,功耗及信号处理的高要求。欲知更多,请登录官网:www.credosemi.com。
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