ClariPhy OFC2016展示CFP2-ACO设计平台及DSP芯片

3/15/2016, 多太比特数据和电信网络超高速系统级芯片SoC开发商ClariPhy今天宣布将在今年OFC上和其合作伙伴Finisar, 富士通光器件FOC以及Oclaro联合展示其CL20010 LightSpeed-II 相干DSP芯片。该芯片基于集成的CFP2模拟相干光ACO参考设计平台。由于成本，可升级性，可替换性的优势，CFP2-ACO正得到业界更多青睐。ClariPhy将同Finisar等共同打造CFP2-ACO的产业链生态系统。

Cignal Al首席分析师Andrew Schmitt表示，相干城域和数据中心互联DCI应用正在快速提升。这个市场对于价格非常敏感。CFP2-ACO和商用DSP是其中关键的技术。ClariPhy的LightSpeed-II 200G 相干DSP及其合作伙伴为市场提供了可以马上使用的技术。

ClariPhy公司CTO和共同创办人Norm Swenson表示，ClariPhy打造了一个经过实地验证的多源的支持量产的相干光学系统。通过提供一种易于设计的CFP2-ACO平台，ClariPhy将促进城域和DCI市场更好的发展。

集成的100G/200G CFP2-ACO参考设计平台解决了相干DSP和可插拔光模块之间的线性接口的挑战，同时提供了所有必须的资料，包括布局文件，GUI软件等，可以帮助客户加快开发，降低风险。该方案全面支持OIF的CFP2-ACO草案，将两块版整合到一张PCB参考平台中，简化了线路卡的设计，同时简化了CFP2-ACO模块的制造流程。 
 
ClariPhy同时声称其LightSpeed-II CL20010 28nm 多模式SoC芯片具有业界前所未有的集成性，性能和SDN特性，支持100G/200G 16QAM调制，支持单载波200G或者双载波400G超级通道。其先进的均衡和FEC算法支持系统可以更好克服色散，PMD等问题。

ClariPhy将在展台3619展示这一解决方案。