MACOM发布业内首款100G CWDM4 L-PIC™芯片

3/10/2016，领先的高性能射频、微波、毫米波及光子半导体供应商M/A-COM Technology Solutions Inc.（“MACOM”）今日发布其全新的MAOP-L284CN芯片，将激光器集成在硅光子集成电路（L-PIC™）中，实现100G CWDM4和CLR4传输解决方案。 

    为满足数据通讯在视频和移动驱动下的爆发式增长，各大互联网内容提供商如Amazon、Microsoft、Google、Facebook正在建造超大规模数据中心，为此需要功率效率更高、体积更小、成本更具优势的高速互联解决方案。MACOM采用专有的自对准工艺（SAEFT™），配之高耦合效率，将蚀刻面技术（EFT）激光器附加到硅光子集成电路中，为用户提供削减生产成本下保证功率效率的解决方案。

    MACOM的MAOP-L284CN包括四个高带宽Mach-Zehnder调制器，与四个激光器（1270、1290、1310及1330 nm）和一个CWDM多路复用器集成在一起，每个信道支持高达28 Gb/s。L-PIC™工作在标准的单模光纤上，并集成tap检测器用作光纤对准、系统初始化以及闭环控制等功能。单根光纤对准该4.1 x 6.5 mm裸片的输出边缘耦合器是将该设备在QSFP28收发器应用中实现的唯一的光学要求。MACOM也提供集成了CDR的MASC-37053A调制器驱动器，与L-PIC™匹配合作实现更加优化的性能和功耗。

    MACOM高速网络战略副总裁Vivek Rajgarhia 表示：“硅基光子集成电路（PIC）使调制器和多路复用器等光学设备集成到单个芯片成为可能。我们相信MACOM的L-PIC™解决了激光器高产出、高耦合效率的对准硅光子集成电路的主要挑战，使采用硅光子集成电路在数据中心内部实现高速光互联成为现实。”

    MACOM公司的L-PIC™将于3月22-24日在美国加州阿纳海姆的OFC 2016展会上展出（展位号3101）。如需预约，敬请垂询您当地的销售代表。点击此处可获取更多关于MACOM公司在OFC展会上展出的光学产品和光子产品。



MACOM简介：
    M/A-COM Technology Solutions Holdings, Inc. (www.macom.com) 是面向下一代互联网和国防应用的高性能模拟、射频、微波、毫米波和光半导体产品的领先供应商。MACOM拥有业内最广泛的产品组合和核心技术，涵盖了高速光学、卫星、雷达、有线/无线网络、汽车、医学和移动设备等各个方面。作为业界标杆和客户最信赖的合作伙伴，60余年来我们致力于为客户提供从射频到光通信的最完整完整的解决方案。