美最新硅光子芯片数据传输速度暴涨至300Gbps

12/25/2015,据科技网站Engadget报道，美国科罗拉多大学研究人员表示，他们已经研发出世界上首款成熟的光子芯片，它可以用光来传输数据，比传统的电传输要快得多。

   其实该款芯片的设计并没有达到百分之百的光子化，但其搭载的850个光子元件可以提供超大的带宽，使芯片每平方毫米的数据处理速度达到300Gbps，比现有的标准处理器快10倍甚至50倍。不过，科学家们需要让光子元件适应现有的电路和制程，这是该芯片最大的技术难点。

   该芯片只有3×6毫米大小，由两个处理器内核组成，有了它，我们就可以大幅提高计算能力，这就意味着网络设备可以承受更大的数据量。不过，这款光子芯片未来还有很大的进步空间，它是否能重新改写历史，我们拭目以待。 

来源：腾讯科技