7/22/2015,昨日,有消息称,全球最大智能手机芯片供应商高通将分拆芯片制造业务和授权业务,同时将裁员数千人,但高通方面对该消息不予置评。业内人士指出,原有业务模式的收益减少是高通裁员的主要原因,而分拆业务则是高通为了规避各国反垄断采取的应对措施。
有知情人士透露,高通可能会在即将发布的三季度财报中公布分拆业务以及其他提高股东现金回报等方案,且这份季报中可能还涉及裁员措施。有消息称,高通准备裁员数千人,在其3万人的员工总数中所占比例超过10%。
据了解,目前高通的市值为1040亿美元,其中,芯片业务带来的收入占总收入近2/3,即260亿美元;其年利润的2/3,即80亿美元,来自搭载芯片技术的手机销售。
对于分拆业务的原因,通信专家刘启诚表示,由于高通将芯片业务和授权业务进行捆绑销售,数次遭到中国、韩国、欧盟等国家或地区的反垄断抵制。今年2月,我国发改委依法对高通处以2013年度在我国市场销售额8%的罚款,共计60.88亿元。“分拆业务将有助于高通规避各国的反垄断制裁,同时为以后延伸的车载芯片等业务铺路。”刘启诚说。
而关于裁员数千人,独立电信分析师付亮分析,高通原有的业务模式已经无法给该公司带来太大收益,且在2G向3G、4G发展的过程中,高通在通信圈的话语权不断减弱,在行业内的竞争优势也逐渐消失,急需实现突破,裁员应该属于该公司资本调整的一部分。刘启诚也告诉北京商报记者,高通有超过一半的业务来自中国,但目前在中国市场,该公司面临着来自联发科以及其他制造廉价手机芯片的中国小企业所带来的竞争压力。
据悉,在今年4月发布的财报中,高通宣布第二财季净利润同比下降46%,并预计其第三财季营收和利润都将低于华尔街分析师的预期。
来源北京商报
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