AMCC OFC2014展示新一代 100G/10G 多链路gearbox 芯片

3/4/2014, 光通信芯片供应商AMCC日前推出针对数据中心高速互联应用的多链路Gearbox II 芯片MLG。该产品符合OIF最新的相关规范，隶属于AMCC最新的X-Weave产品线，包括了针对以太网和OTN应用的S28110PR1A1 100Gbps多速率gearbox以及普通的S28115PRIA1。
AMCC表示，MLG芯片可以让交换机或者网络处理器的4X25Gbps接口同10GbE端口互联，也也可以用于数据中心机架间的互联。利用MLG，可以实现10路10GbE信号在一根光缆上传输，降低数据中心运营商的负担和成本。
AMCC公司市场和技术总监Francesco Caggioni指出，降低功耗，成本，提高端口数一直是他们Gearbox产品开发的目标。数据中心和接入网产品开发商已经让多速率和多链路传输称为产品标配，AMCC对能够推出适应这一技术趋势的产品感到兴奋。
AMCC将在OFC2014展位号 3071展示这一产品。