Mindspeed敏迅BOSA On Board出货量已过百万

9/18/2012,BOSA On Board（将BOSA直接封装到设备上），对于光模块企业来说并不是什么新技术，三四年前就有企业做过，但囿于各种因素，业内少有企业去大规模推广。但有一家半导体企业走在了产业最前沿，以“随风潜入夜”般的势头，出货量突破百万级，悄悄改变了光模块制造产业链。

　　无晶圆厂半导体公司Mindspeed，在2003年由科胜讯系统公司的网络接入事业部独立出来上市。2012年1月，通过收购英国小蜂窝技术厂商Picochip，将主营产品扩大为三个系列：通讯汇聚处理器、高性能模拟产品和无线产品。

　　Mindspeed高性能模拟（HPA）事业部市场总监Angus Lai，在9月6日-9日于深圳举行的光博会上向媒体介绍了Mindspeed高性能模拟产品的创新之处。

　　Mindspeed的高性能模拟产品研发主要放在北美和欧洲，国内的三个研发中心主要负责CCP、CPE等无线产品，分别位于北京、上海和深圳。

　　GPON出货量2014年反超

　　Mindspeed在光博会上发布了针对GPON应用的1.25Gbps互阻抗放大器（TIA），以及针对下一代XG-PON1（也称10G GPON）应用的2.5Gbps TIA。两款产品均面向GPON市场，Angus表示，目前在中国市场虽然EPON出货总量仍然超过GPON，但GPON的增长势力已经显现出超越之势，他相信明年下半年或者2014年，GPON的出货量会反超EPON。

　　EPON目前主要集中在亚洲市场，北美市场已经以GPON为主，GPON现在已经有新的标准，10G GPON的标准也早在2009年就已定好。

　　Angus介绍，EPON产品由于起步早，产业链已经相当成熟，价格也压到了很低的水平，所以EPON产品基本仍采用光收发器（Transceiver）方式。但GPON已经全部转向BOSA On Board，相比原来还增加一块模板的方式，每只最少可节省两到三美元，这个成本差异对于出货量百万级的企业来说，每年可节省三百万美元。

独家专利双闭环技术

　　BOSA on Board并非最新的技术，国内外厂家三四年前就开始提及，Angus称，Mindspeed的技术独特之处在于：全球第一家做出产品，业界批量出货，独家专利双闭环技术。

　　Mindspeed激光驱动器，均可以实时激光监测与补偿，这大大降低了生产测试需求与总体的ONT/ONU系统成本。

　　Angus对双闭环技术进行了详细介绍：激光驱动器在发射时产生的交流电会受到高、低温的影响。高温时，发射功率降低，要想办法进行补偿。其他的厂家会在制造时根据激光器的特性事先做好一张表 (Look-Up-Table)，随着温度的高低调整补偿电流，比如说，温度在100度时，补偿30或40毫安的电流，在60度的时候补偿10个毫安。这张表做好以后存入储存器，表一定要确保精准，复杂的工序增加了制造的难度。

　　Mindspeed的专利技术双闭环，会监测温度变化，自动调整需要补偿的电流，自动补偿方式可以将数值控制精准，确保产品稳定性。

　　改变光模块制造环节

　　创新的产品使得Mindspeed的客户类型发生了很大的变化，从早期仅限于光器件厂商扩大到主系统设备商，这在一定程度上改变了原来的从芯片到TO到组件再到模块的光模块制造产业链。

　　由于Mindspeed将激光驱动器、限放、数位监控DDMI以及存储器四合一，高度集成在一个芯片上，并且能够根据温度自动补偿，这大大提高了成品率和稳定性。

　　下游的主系统设备厂商，本来就拥有大规模生产能力和高效的生产周期，现在只需要将常温设好，完全可以自设计方案，绕过光模块厂商，直接与光器件厂商议价。

　　近两年，Mindspeed的客户类型中，增加的主系统设备商的客户数量非常多，包括华为、中兴和其他国内的系统客户。

　　这种变化对于光模块厂商来说，危险已经近在咫尺。在市场变化的浪潮中，每个人都需要调整自己的生存之道，光模块厂家要么转向BOSA，要么开发10G、40G、100G等高速率产品。甚至可以考虑转为OLT ONU厂商，OLT因为需要更换，所以很少有采用BOSA on Board方案，目前看来会一直保持插拔式设计。

　　Angus称，Mindspeed也在一直向前走，EPON、10GEPON、GPON、10G GPON每条产品线都在开发新技术，他补充说，Mindspeed正在开发的新一代产品会变得更小、功耗更低、除了双闭环技术外，还增加了更新的功能。

来源：C114