博通推全球密度最高100G交换方案

5/16/2012,C114,博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）今天宣布，推出全球密度最高的100GbE交换解决方案BCM88650系列，该系列产品可实现高密度交换平台设计，实现高达4000个100GbE端口。

   据博通介绍，BCM88650单芯片系统（SoC）具有业界最高的集成度，在单芯片中集成了全面的线卡功能。BCM88650 SoC与博通领先的FE1600（BCM88750）交换矩阵一起，可实现速度超过100Tbps的新一代高密度网络解决方案。

   “BCM88650系列包括多款器件，每一款都为特定的细分市场或应用而定制，其中包括数据中心、企业、运营商接入、城域以太网和传输应用。”博通（Broadcom）公司基础设施与网络部网络交换高级产品线经理Shay Zadok称，“上述所有器件都已开始提供样品，批量供货定于2012年下半年开始。”

   同时，博通公司高级总监兼网络交换（Dune）部总经理Eyal Dagan表示，“博通知道，新一代数据中心和运营商网络需要超大端口密度和大量大带宽端口，以管理呈几何级数增长的流量。BCM88650系列拥有业界最高的集成度和最大的带宽，满足从网络核心到网络边缘的、新一代大带宽解决方案所需的Tb级互连。”