PMC-Sierra和Vitesse发布 XG-PON芯片解决方案

2/29/2012, 光通信芯片供应商PMC-Sierra今天宣布其商用的10G EPON 系统级芯片SoC解决方案正式推出，包括PAS9000 ONU芯片和PAS8000 OLT芯片。这是两款业内首次支持10Gbps对称带宽的10G EPON芯片。该芯片组还集成了先进的三网融合功能，支持高速点播视频，VoIP和高速因特网接入等功能。
另讯，Vitesse半导体也推出号称业界首个支持突发模式的XG-PON OLT接收芯片组，包括VSC7719 TIA芯片和VSC7729 后置放大器芯片。Vitesse表示，现在的XG-PON1解决方案集成度和性能都不高。Vitesse的PON PRO架构的高集成度和对突发模式的支持，可以支持标准SFP模块的应用，更好适应客户向XG-PON的升级。
VSC7719将提供裸芯片，而VSC7729 采用16脚 3mm QFP-N封装。