厦门优迅代表团参加 TSMC 2011技术研讨会

6/30/2011，2011年是中国IC设计行业快速发展的一年，旺盛的市场需求给产业发展带来了难得的发展机遇。在此良好的背景下，中国IC设计技术取得了较大进步，但是较发达国家的IC设计技术，我国在此领域的科技技术还具有很大的发展空间。为了提高我国整体的行业技术，以满足人类日益增长的物质文化需求，由全球规模最大的专业集成电路制造公司台积电主办的“2011技术研讨会”于5月31日在上海国际会议中心举行。厦门优迅高速芯片有限公司以董事长柯炳粦、总经理技术助理林少衡以及工程师彭慧耀三人为代表前往上海出席了会议。
 
    本次技术交流会围绕着“技术与交流”，于31号上午9：05分正式开始。会议首先进行的是简短的开场仪式和TSMC公司中国区业务副总经理罗镇球的欢迎致辞。随后TSMC业务开发资深副总裁魏哲家和TSMC产品发展营运副总裁秦永沛对IC产品的业务开发和产品营运的现况、理念以及工业展望和合作的介绍，强调了IC产业合作的灵活性和多样性。会议进行到下午，分别由TSMC陈平、尉济时、刘信生、皱觉伦和谢宏毅等人对高性能计算机，移动计算和无线接入，超越摩尔定律的高科技，先进技术和包装的集合，产品的设计、启用和服务等科技技术和来自上百家参会的企业代表们进行深入的交流。

    本次会议突出了集成电路设计行业的前景，强调产品自主创新和精品意识，倡导行业上下游合作和国内外合作，促进新时期我国集成电路设计业的快速发展，推动集成电路产业链的互动。优迅公司代表借助此次技术研讨会的契机，认真听取了会议精神，并与其它中国集成电路设计企业在技术、市场、应用、投资等领域互换信息、探讨合作。会议于5月31号17：15圆满结束，优迅公司代表团也取得预期的参会效果！