AMCC 3200万美元收购OTN芯片商Tpack

8/19/2010, 通信芯片供应商AMCC今天宣布收购丹麦光通信芯片开发商TPack。AMCC将会支付3200万美元现金，另外根据Tpack未来18个月的业绩表现追加最多500万美元收购金。
Tpack基于FPGA技术的SoftSilicon产品线主要支持电信级的分组和光网络设备开发，包括10G, 40G和100Gbps速率的OTN交换和路由产品。其最新的产品包括P-OCKET系列OTN映射器等。
AMCC表示他们希望利用Tpack的技术和产品，市场关系等打造一个低成本，低功耗，软件升级的OTN解决方案。
Tpack目前拥有37名员工，其中28人为设计工程师。今后他们将继续在哥本哈根运作。