高通预计下一季芯片出货再破亿

8/4/2010，高通公司全球市场营销副总裁丹•诺瓦克近日表示，全球3G市场的迅猛发展，使得高通公司第三季度的芯片出货量达到了创纪录的1.03亿片。高通公司预计，下一季度芯片出货量将在1.06~1.11亿片之间。

   高通公司2010财年第三季财报显示，截至2010年6月27日，高通第三季营收达27亿美元，MSM芯片组出货量达到1.03亿片，由于市场增长强劲，高通公司也调高了整个财年的营收预期。

   诺瓦克表示，目前全球无线用户已突破50亿，其中3G用户超过10亿，仅是无线用户的20%，3G还有非常大的发展潜力。从全球市场来看，Vodafone、Telstra、Verizon、SoftBank四家海外运营商的数据业务增长幅度都超过了20%。运营商对3G的发展有非常大的信心。

   在新业务方面，高通公司已经在奥地利成立了一家研发中心专门从事扩增实境技术方面的研发，并且高通公司还在亚特兰大的佐治亚州理工学院设立了一个AR游戏工作室，专门做扩增实境游戏方面的研发。

   目前，高通公司在国内终端领域的合作伙伴已经超过了55家。