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联发科预计今年TD芯片出货1200万套
联发科预计今年TD芯片出货1200万套
光纤在线编辑部 2010-08-02 09:19:47 文章来源:综合整理
版权所有,未经许可严禁转载.
浏览量:1390
导读:
8/2/2010,联发科总经理谢清江近日表示,联发科TD-SCDMA手机芯片第1季出货300万套,第2季出货将较第1季略低,全年总出货量可望达1200万套水平。
他还表示,中国移动上半年TD-SCDMA用户数已达1000万户,今年可望顺利达到2000万户目标,即再度增加1000万。
联发科第3季手机芯片可望持续增加,全年总出货量可望挑战5亿套,将较原预期的4.5亿套多,年增逾4成。
谢清江同时指出,明年上半年将推出3.5G功能手机及智能手机芯片产品。
关键字:
联发科
TD芯片
编辑:Ziyanji
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