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Tpack 获得350万美元新融资

光纤在线编辑部  2010-03-17 07:38:45  文章来源：综合整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读：

3/16/2010, 丹麦数据传输和交换芯片提供商TPACK今天宣布获得350万美元第三轮融资。TPACK表示这轮融资的成功显示了投资商对他们技术，商业模式乃至客户发展能力的认可，促进TPACK的P-OCKET OTN映射芯片和100Gbps 电信交换和流量管理器芯片的市场拓展。TPACK也希望这是他们在实现盈利前的最后一次融资。
投资商代表，Vækstfonden高级副总裁Ulrik Jorring表示TPACK拥有一个经过检验的技术和有竞争力的商业模式，他们对TPACK发展客户的能力印象非常深刻。
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