GigOptix 凭聚合物技术参加欧盟下一代芯片研制计划SOFI

3/10/2010, 光通信IC供应商GigOptix 今天宣布将参加一个欧盟资助的硅有机混合制造集成电路平台SOFI计划。GigOptix独特的电光聚合物技术有助于开发克服硅芯片内在速率限制的新型结构，为此他们将获得欧盟50万欧元的资助。
快速发展的因特网对于支撑设备也提出了更高的要求。半导体和光电子工业界一直在努力促进新一代通信芯片的发展。SOFI计划的目标就是将光电和半导体技术集成到一起，开发下一代的集成电路。硅和有机聚合物材料的结合将会有助于打造更高速的集成电路芯片。
SOFI项目的负责人为德国Karlsruhe技术学院光子和量子电子学学院教授J.Leuthold。他表示有信心开发出超快超低功耗的新一代调制器芯片。