TPACK 和 Cypress联合推出电信级以太网交换机芯片方案

3/2/2010, SRAM领导厂商Cypress半导体和数据传输交换关键芯片开发商TPACK公司今天宣布联合推出针对超快以太网交换机和队列管理应用的参考设计方案。这一名为Springbank的参考设计方案包括了TPACK的TPX4004高性能集成分组处理器和流量管理器，以及Cypress的CY7C15632KV18 72M QDR SRAM产品。该参考设计方案同时支持多种FPGA结构。
TPACK的高可靠40Gbps TPX4004芯片提供了完全符合城域以太网论坛要求的电信级的性能，其灵活的2层以太网功能适应多种不同的系统架构和需求。Cypress的QDRII+SRAM产品是业界唯一的采用65nm线宽进入批量生产的同类产品，具有业界最高速的550MHz时钟速度，在36位I/O宽度内总速率达到80Gbps，其功耗是90nm工艺SRAM产品的一半。
TPACK公司表示能够在市场上率先推出这样的参考设计方案体现了他们在基于大容量外部存储解决方案的电信以太网交换机和流量管理设备方面的技术优势。同Cypress的合作确保了这一解决方案的可靠性和高性能。