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TPACK 最新OTN ADM芯片支持ODUflex

光纤在线编辑部  2010-01-07 08:37:21  文章来源：综合整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读：

1/5/2010, 通信IC供应商Tpack今天推出TPO114 OTN 上下话路复接芯片。该芯片属于T-Pack的P-OCKET系列OTN映射芯片之一，该系列芯片已经可以支持最新的ODUflex标准。TPO114是一种经济的2.5Gbps OTN上下话路复接芯片，和P-Ocket其他芯片一样，该产品同时支持OUD0和ODU1线路。通过支持ODUflex, Tpack的芯片如今可以通过绑定多个ODU0信号实现更大的带宽颗粒。T-Pack公司在ITU-T通过ODUflex标准后不到几个月就推出了符合该标准的产品。
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