美信推出SFP+监视控制芯片DS1874

12/7/2009, 美信半导体Maxim今天推出DS1874，带有数字LDD接口的SFP+控制器芯片。该芯片可以实现SFF， SFP， SFP+模块所有功能的控制和监视，并完全支持SFF 8472标准。
将DS1874和MAX3798, MAX3799激光器驱动芯片/限幅放大器芯片联合使用可以提供一种针对APC环路控制，调制电流控制，人眼安全功能等的综合的低成本解决方案。美信表示这一芯片组免除了软件开发的工作，降低了模块开发成本，缩短了开发进度。
DS1874可以监视6路模拟量，包括温度，Vcc, Mon1到Mon4。激光调制由温度驱动的LUT进行补偿。两个36阶 LUT的DAC输出可以实现更多的监视和控制功能。
DS1874采用了0.35微米技术制造，封装尺寸为5X5毫米，采28pin TQFN封装。该芯片可以工作在-40到95摄氏度工作范围内，售价按10K量，FOB美国1.33美元。