高通宣布进入无线局域网芯片市场

6/3/2009,据台湾工商时报报道，无线通信芯片厂商高通昨日宣布进入无线局域网络（WLAN）解决方案市场，将推出802.11n单芯片。由于高通加入，将打破目前由Atheros、博通、雷凌、瑞昱四大无线网络芯片厂垄断802.11n芯片市场的局面。
    业界人士认为，随着手机与上网本界线越来越模糊，无线芯片两大龙头博通与高通正面对决的时刻已经来临。
    一向在3G无线通讯芯片独霸的高通昨日宣布跨入无线局域网络解决方案，将推出802.11n单芯片，由于无线局域网络芯片大厂博通先前也曾宣布从原新熟悉的有线及无线网络芯片领域跨入到3G手机芯片领域，同时推出3G手机芯片企图抢食高通在3G芯片的庞大占有率。
    高通昨日宣布推出802.11n单芯片动作，业界认为未来由于手机与上网本在应用上越来越相似，两者之间的界线也越来越模糊，高通与博通为了巩固彼此地盘，不得不跨入对方熟悉领域，做更广的产品布局。
    在高通宣布推出802.11n单芯片后，也将打破目前由Atheros、博通、雷凌、瑞昱四大无线网通芯片厂垄断802.11n芯片市场的局面。这样的态势将有利于802.11n芯片价格更合理，产品搭载802.11n芯片的比例更为提高。
    除了高通外，雷凌以及博通昨日也相继发表新的802.11n新产品，其中雷凌发表两款专攻路由器市场及应用于PC，笔记本电脑及上网本领域的802.11n单芯片新产品，而博通昨日也发表全球首款针对笔记本电脑、上网本及UMPC专用的Bluetooth+Wi-Fi多功能组合芯片802.11n解决方案。
    业界人士分析，接下来全球大型电信业者将会相继推出强调上网功能小笔电，这的动作将会侵蚀到部分原先属智能型手机市场，因此推出802.11n芯片解决方案，是高通巩固自身市场的第一步。