高通公司为芯片组新增对NFC技术的支持

2/11/2009，领先的无线技术和数据解决方案的开发及创新厂商美国高通公司（Nasdaq：QCOM）今天宣布，公司已在其产品组合的部分芯片中新增对近距离通信（Near Field Communication, NFC）技术的支持。高通公司正在帮助加速使用近程技术的手机的市场商用进程，与领先的NFC解决方案提供商合作开发基于高通公司的Mobile Station Modem™ (MSM™)芯片组的参考设计。NFC技术非常适于那些需要在终端间进行快捷、安全的非接触式数据交换的应用，诸如支付、大众交通、票务和其它类似应用。 
　　高通公司CDMA技术集团负责产品管理的高级副总裁Mike Concannon表示：“NFC技术具有巨大的潜力，将改变移动终端的使用习惯。我们与NFC技术的领先公司共同合作，提供具有下一代通信功能的参考设计，这是高通公司向我们的客户提供最前沿的技术和价值的始终承诺。” 
　　NFC是运行于13.56MHz频段的短程无线连接技术，数据传输速率高达424Kbps。 
　　高通公司（www.qualcomm.com）以其CDMA及其它先进数字技术为基础，开发并提供全球领先的富于创意的数字无线通信产品和服务。高通公司总部设在美国加利福尼亚州圣迭戈市，公司股票是标准普尔100和500指数的成分股，是2008年财富杂志评选的“财富500强”（FORTUNE 500®）之一。有关详细信息，请访问www.qualcomm.com。 
　　除了包含历史信息外，本新闻稿也包括前瞻性叙述内容，这些叙述具有一定的风险和不确定性，包括公司在适时及盈利的基础上成功地设计和大量生产CDMA组件的能力、CDMA的部署范围和速度、公司服务的各个市场经济状况的变化以及公司向美国证券交易委员会定期提交的报告中详列了其它风险和不确定性，包括截止到2008年9月28日的10-K年度报告和最近10－Q季报中披露的其它风险。