PMC 推出新成帧芯片

12/11/2006，PMC-Sierra今天推出PM8310 TEMUX 336，针对下一代语音，无线和路由平台的业界最高集成水平的可升级的成帧芯片。TEMUX336独特地满足了专有的以及ATCA标准设备对于安装密度和功能特点的需求。该芯片是高密度SONET/SDH, T1/E1, DS3/E3线路卡应用的理想解决方案。
TEMUX336集成了OC-12/STM-4或者4路OC-3/STM-1 SONET/SDH成帧功能，336/252 T1/E1成帧器，12路DS3/E3成帧器，12 M13/G.747复用器和12 VT/TU映射器于一身。
该芯片还支持3G移动网络所需要的高时钟控制性能，TDM over Packet （PWE3）以及线路模拟功能。同时该芯片具有支持ATCA等的先进保护接口，低功耗，支持同PMC-Sierra 2层解决方案互通等诸多优点。