Vitesse 出展Interop

5/1/2006，Vitesse半导体公司今天宣布将在5月4日拉斯韦加斯举行的Interop上展示最新的以太网解决方案，包括新的E-StaX-34 SoC switch-on-a chip产品，第一款集成的400mW千兆PHY芯片，完整的端到端的NexSASa存储解决方案以及最新的信号完整性和10Gbe解决方案。Vitesse CEO Chris Gardner表示今年的Interop上，可以看到Vitesse在以太网，存储网络等各个方面都获得了非常大的进步。
另讯，Vitesse最新的400mW千兆PHY芯片相比以往的方案功耗下降了50%以上，并通过了100米电缆进行的连续流量的测试。