1. 首页
  2. 新闻
  3. 芯片
  4. Cortina, 思科发布新芯片级互联标准

Cortina, 思科发布新芯片级互联标准

光纤在线编辑部  2006-04-03 20:19:50  文章来源：综合整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读：

4/3/2006, Cortina系统公司和思科系统公司今天公布双方合作开发的新的高速芯片间包传输协议Interlaken。这一新的协议利用串行技术去除了现有互连标准的成本和性能瓶颈。思科系统公司表示芯片间的互联已经成为限制系统设备密度和带宽的重要因素，Interlaekn利用6Gbps 串行技术让设计者可以实现20-40Gbps应用的接口，也为未来向100Gpbs应用提供了可能。Interlaken建立在流行的SPI4.2的逻辑结构上，保留了SPI-4.2的功能，同时提高了其带宽性能，降低了成本。
关键字： Cortina 思科
光纤在线

光纤在线公众号

更多猛料！欢迎扫描左方二维码关注光纤在线官方微信

更多关于 Cortina 思科 的新闻

相关产品

热门搜索

热门新闻

最新简历

  • 陈** 广东 副总经理/副总裁生产经理/主管营运经理/主管
  • 刘** 恩施 技术支持工程师生产线领班/线长技术/工艺设计工程师
  • 张** 嘉兴 研发/开发工程师技术支持工程师
  • 梁** 东莞 品质/测试工程师
  • 朱** 宜春 技术支持工程师培训专员采购经理/主管

展会速递

微信扫描二维码
使用“扫一扫”即可将网页分享至朋友圈。