Dallas 推出集成XFP控制芯片

3/14/2006，Dallas半导体公司近日推出业界第一款集成XFP控制芯片DS1862。该产品的推出可以大大简化10G XFP光模块的设计。通过将激光驱动，系统监视以及内存集成到一起，DS1862减少了器件的使用个数和布线面积，该产品也完全符合XFP MSA。DS1862采用平均功率控制技术来实现激光器控制，利用256位的温度控制DAC来实现对消光比的控制，内置温度传感器和13位的ADC电路来实现对温度，Vcc, 五个输出模拟信号等的控制。该产品采用5mm x 5mm BGA 封装 (0.8mm pitch)，预计售价 $2.25 (10,000-up, FOB USA).