Vitesse 发布新SDH颗粒交换芯片

5/3/2005，Vitesse半导体公司今天推出VSC9295 SONET/SDH Time Slot Interchange (TSI) grooming 交换芯片。该芯片具有业界最高的STS颗粒度下340Gbps单芯片汇聚带宽，同时功耗可以降低25%。 该芯片针对OEM设备制造商以及接入和城域设备制造商的需求，在同现有系统兼容的同时，保证了网络的升级性能。该芯片的非阻塞基于记忆体的交换核心在降低成本的同时实现了更快的工作速度。Vitesse今天还同时推出管脚兼容的170Gbps TSI交换芯片VSC9292。Dell”Orp的市场报告指出这类TSI芯片在未来几年的市场总额超过40亿美元。