Broadcom 发布最新交换芯片

光纤在线编辑部  2005-01-25 08:46:30  文章来源:翻译整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:

  1/25/2005,Broadcom公司日前推出最新的StrataXGS III交换芯片家族的新产品,结合无线LAN功能和线速度IPV6功能的,号称世界最快,性能最高的500系列交换芯片,包处理能力达到全双工下每秒72G比特。新推出的5种芯片分别是BCM56500, BCM56501, BCM56502, BCM56503 和 BCM56504。旗舰级的BCM56504是目前也内唯一支持24口千兆和4个10G口的单芯片产品。Broadcom新芯片所包括的对无线LAN的支持,对加密功能的支持被认为代表了交换芯片的发展方向。
关键字: Broadcom 交换芯片
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