Teknovus 完成900万美元新融资

11/9/2004，领先的三网合一芯片组供应商Teknovus今天宣布完成B系列900万美元的融资。三星美国投资公司以及三菱公司，SUIT增长基金以及其他现有的投资者等参与了投资。Teknovus将利用这笔资金发展完全支持EPON宽带接入的下一代技术。Teknovus目前已经批量发售他们的第四代EPON芯片组。该公司CEO Rex Naden表示这对于公司以及EPON市场都是一个激动人心的时刻。
    另讯，Teknovus今天任命Rex Naden为公司新的CEO。Naden博士具有半导体领域30年的工作经验。其中14年专门从事通信半导体产业。
Teknovus公司国内代理格磊科技。