Zarlink推出第三代低密度CES处理器

　　9/29/2004，Zarlink推出第三代低密度CES（模拟电路服务）－over-Packet处理器，现仅用于工业的端对端circuit-to-packet设备组合。
　　第三代芯片ZL50120系列采用无痕通道CES-over-Packet技术，两条或四条语音TDM，视频和数据通信，综合延时和信号，通过以太网，IP和MPLS网络。补充高密度CES-over-Packet芯片ZL50111系列的不足，Zarlink发布的circuit-to-packet通过设置采用手持式1至32位的TDM通信。
    "在企业网络包启动时经营遗留服务一个非常重要的因素"，Zarlink半导体，信息包处理生产经理Jeremy Lewis说。 "由于我们新的低密度包处理器，运营商为企业在外建造网络包节省成本，或者请求用户进行重大的基础设施升级，无中断。"