Zarlink 发布TDM-Over-IP芯片

4/27/2004， Zarlink半导体公司今天率先推出具有突破技术的完全符合最新ITU标准的ZL50111 系列TDM-over-IP 包处理器。ITU最近公布了Y.1413 - TDM-MPLS network interworking - User plane interworking  建议。该建议规定了MPLS网络中传输语音，数据和多媒体信号时TDM信号的信令，业务质量等要素。 ZL50111系列芯片目前包括3片，采用了CESoP (Circuit Emulation Services over Packet) 技术来实现多种2层TDM 信号在IP网络中的传输。