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Zarlink推出TDM系列芯片

光纤在线编辑部  2004-02-18 08:39:52  文章来源：综合整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读：

2/17/2004, TDM交换芯片的领先厂商Zarlink半导体公司今天推出9款低到中等密度的TDM/TSI交换芯片。这些芯片被宣称具有业界最广泛的可编程和集成性能，还可以帮助用户降低成本。Zarlink表示通信网络向基于包交换的网络过渡需要几十年的时间，在此期间，灵活的TDM交换设备需要同时支持包交换和电路交换。举例来说企业网用的IP-PBX需要同时支持VoIP和PSTN的电路交换接口。Zarlink的ZL50021 交换芯片系列正是针对这一市场需求。
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