全球WLAN芯片新战场俨然成形

　　　　--芯片大厂迎战消费性电子市场 台厂脚步仍缓
    9/22/2003,（电子时报记者沈勤誉／台北）全球芯片大厂包括Atheros、德州仪器（TI）、Agere、飞利浦（Philips）及Broadcom等，为迎接无线局域网络（WLAN）走向消费性电子产品的趋势，近来纷加快脚步，有志一同地在小尺寸及低耗电等功能大加着墨，藉以抢进消费性电子市场，全球WLAN新战场已俨然成形。
　　WLAN业者表示，国际芯片大厂在成功推出802.11g、802.11a／b／g等新标准的芯片组后，随着标准规格发展告一段落，近来开始将战线转向PC以外的市场，并锁定手机、PDA、智能型手机等手持装置，以及数字相机、MP3播放机、DVD播放机等消费性电子产品，在产品及市场发展策略出现明显移转现象。
　　为迎战消费性电子新战场，WLAN芯片大厂纷开发新一代产品，并突破过去体积过大及耗电量太高的致命伤，在尺寸及耗电性等功能加以改进，同时在客户开发上也大举扩展战线，向手机、家电及消费性电子大厂叩关。
　　随着全球主要WLAN芯片供货商争相出招，并一致抢进手持装置及消费性电子产品市场，预料未来在PC以外的消费性产品新战场，WLAN芯片大厂将展开一番激战。
　　Atheros总裁暨执行长Craig Barratt表示，WLAN应用领域日趋多元化，将逐渐走出PC领域，深入消费性电子产品，因此，WLAN芯片对于低耗电要求，以及支持影音多媒体需求将日益重要。
　　Barratt指出，WLAN在消费性电子产品发展相当迅速，以SONY为例，2002年底推出的全球首款外接式影音网关器，可藉由WLAN传输影音资料，2003年6月又推出整合WLAN的无线可携式电视，9月又推出智能型显示器，可无线控制各种影音家电。为因应此趋势，Atheros近日便推出新一代WLAN芯片，将耗电量降低达6成，并一举打破802.11a、802.11g较802.11b耗电的迷思。
　　飞利浦过去仅有RF芯片，近日首度推出WLAN整体解决方案，其中，802.11b芯片组强调低耗电及小尺寸，锁定行动电话、智能型手机、PDA及其它可携式娱乐设备，预计2003年第四季试产，2004年第一季正式量产。飞利浦表示，802.11b芯片组拥有最低待机功率，整体待机功耗仅3毫瓦，且只占据300平方毫米空间，为业界最小尺寸，相当适用于可携式产品。
  　德仪在手持式装置一直居于领先地位，日前推出最新的WLAN芯片TNETW1230，可支持802.11a／b／g，锁定手机与PDA等应用，预计10月正式量产，并已获得摩托罗拉（Motorola）用于开发新款手机。
  　Broadcom则是推出全球第一颗802.11b单芯片，强调体积缩小85％，并以特有的电源管理技术，使待机耗电量降低97％，特别适用于PDA、手机、数字相机、MP3播放机及其它可携式装置。
  　不过，相较于国际WLAN芯片大厂争相力战消费性电子市场，台湾本土芯片业者多半还在追赶802.11g及802.11a／b／g的步伐，重心也几乎都放在PC领域。台湾IC设计业者认为，基于技术门槛及产业发展重心等考量，台湾WLAN芯片厂仍将以PC应用为主轴，但部分IC设计公司同时发展消费性电子及WLAN芯片，未来有机会开发整合性产品，为台湾WLAN芯片开拓新版图。