Zarlink 发布第二代TDM-Over-IP芯片
光纤在线编辑部 2003-09-18 08:39:48 文章来源：综合整理 版权所有,未经许可严禁转载.
导读：
9/17/2003，加拿大半导体公司Zarlink今天推出ZL 50111系列包处理器芯片，成为业界第一家推出高性能TDM-to-IP/Ethernet 芯片的厂商。该产品包括3种芯片，可以最多将32路T1/E1信号流以同TDM信号同样的质量和服务灵活性通过IP/Ethernet传送。采用这套芯片，用户可以在大大提高TDM-to-IP/Ethernet接入系统的性能，成本，功耗等。Zarlink公司表示他们第二代的包处理器具有业界最先进的Circuit Emulation Services over Packet, （CESoP）。
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