江苏半导体晶园公司获得6700万美元投资

光纤在线编辑部  2003-08-06 07:54:58  文章来源:综合整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:

8/5/2003, 中国的半导体晶园公司CSMC(http://www.csmc.com.cn/)今天宣布获得6700万美元融资。CSMC拥有领先的6英寸晶园技术,蓬勃发展的中国市场为其提供了充足的发展空间。CSMC董事局主席兼CEO Peter Chen表示该笔投资是对公司商业模型和国际策略的肯定。我们已经看到国际半导体市场复苏的明显迹象, CSMC将抓住这个机会。
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