1. 首页
  2. 新闻
  3. 芯片
  4. Broadcom 推出新型10G交换芯片

Broadcom 推出新型10G交换芯片

光纤在线编辑部  2003-08-01 15:33:44  文章来源：综合整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读：

7/30/2003， 领先的宽带IC厂商Broadcom （http://www.broadcom.com/）今天推出业绩第一个10G以太网多层交换芯片BCM5673。该芯片可以支持从2到7层的基于10GBASE-CX4铜线传输的线速交换路由。作为该公司StrataXGS产品系列的最新品种，该产品的推出将帮助客户实现在1U机架内24口获48口千兆配多个10G端口的功能。BCM5673内置10GBE XAUI Serdes接口，基于CX4的技术以及高的集成度可以大大降低客户成本。该产品预计今年3季度正式发货。
关键字： Broadcom
光纤在线

光纤在线公众号

更多猛料！欢迎扫描左方二维码关注光纤在线官方微信

更多关于 Broadcom 的新闻

相关产品

热门搜索

热门新闻

最新简历

  • 陈** 广东 副总经理/副总裁生产经理/主管营运经理/主管
  • 刘** 恩施 技术支持工程师生产线领班/线长技术/工艺设计工程师
  • 张** 嘉兴 研发/开发工程师技术支持工程师
  • 梁** 东莞 品质/测试工程师
  • 朱** 宜春 技术支持工程师培训专员采购经理/主管

展会速递

微信扫描二维码
使用“扫一扫”即可将网页分享至朋友圈。