全球IC销售额5月续增　ASP上扬为主因

    7/3/2003,美投资银行SG Cowen Securities参考日前半导体产业协会（SIA）公布之5月份全球半导体销售统计，进一步分析IC市场现况。SG Cowen指出，5月全球IC销售额得以再向上攀，主要为IC平均售价（average selling price；ASP）上扬，然5月份整体IC销售量却未明显增长。
  　SG Cowen表示，5月全球IC销售量仅分别较4月和2002年同期成长2.2％、0.5％，但同一段时间内，IC平均价格却各较前一个月与2002年5月上涨5％和10.8％。该投资银行重申，2003年全球IC市场规模将增长10～14％。
  　就各类产品需求来看，分析师指，因亚洲爆发严重急性呼吸道症候群（SARS），5月份无线通讯芯片销售呈现停滞，期间微处理器、DRAM需求则持续增长，推论部份内存芯片未来将出现供货短缺的情况。
  　投资机构WR Hambrecht + Co.预测，IC业应会在2003年内缓慢复苏，且一旦终端市场需求在下半年回笼，IC年度出货量将可超越2000年时的水平。该机构报告显示，1～5月IC出货量已较2000年同期多出约3％，晶圆厂产能利用率平均则达80～85％，其中5月份处理器出货量较前一年同期衰减11％，ASP年增率则达15％；无线数字讯号处理器（DSP）出货量年增率虽达53％，为5,030万颗，季增率却衰减1％。
  　据SIA统计，5月份全球IC销售额为122.6亿美元，与4月及2003年同期相比，成长率各达2％和9.9％。（研究中心欧书帆／综合外电）