6/25/2003, 富士通微电子公司(http://www.fma.fujitsu.com/)以及富士通美国实验室今天推出业界首个10G 以太网二层交换芯片MB87Q3050。该芯片支持12个10G 以太网端口,具有高速缓冲和高速I/O, 总交换能力达到240G。芯片面积只有256平方毫米,功耗小于15W。该芯片支持XAUI 10G SERDES和10G MAC, 完全符合IEEE802.3ae。该芯片的推出预计可以将10G交换机每端口的价格降低到200美元以下,大约是线在价格的1/100。
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