6/2/2003, Velio通信公司(http://www.velio.com/)和Tyco电子(http://www.tycoelectronics.com/)今天宣布将在Supercomm2003 OIF展台上展示6.25G电背版解决方案。对于设备厂商来说,提高现有背板带宽,同时保持与现有设备的兼容是他们的共同要求。Tyco的Z-PACK HM-Zd背板连接器以及Velio GigaCore2系列I/O芯片就实现了这两样要求。
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