Infineon推出RPR集成芯片

5/5/2003，Infineon今天推出业界第一款符合IEEE 802.17 RPR协议草案2.1稿的10G RPR芯片Frea(TM) PoS Framer/RPR MAC IC，这也是infineon电子光网络系列芯片的最新产品。该芯片可以完成PoS (Packet-over-SONET) framer, RPR MAC (Media Access Control) 和 XAUI SerDes (serializer/deserializer)功能，内置了一片1M内存，支持16位SPI-4.2和4位 3.125G XAUI接口，同时支持思科的空间再用协议SRP。infineon表示以往的解决方案至少需要4片IC完成的功能现在一片就可以完成，因此大大降低了用户设备的功耗和成本，体积等。亿恒将在今年3季度正式发货，预计售价每片645美元。