Vitesse 推出24口千兆交换机芯片

 4/21/2003， 领先的通信半导体公司Vitesse(http://www.vitesse.com/)今天推出24口千兆交换机用IC Stapleford VSC7303。该芯片的性能支持全线速千兆交换，每秒转发3600万个数据包。该芯片还具有第四层可编程的分类能力，可以提高QoS的性能。该芯片还支持RGMII（Reduced Gigabit Media Independent Interface）和RTBI（Reduced Ten Bit Interface）接口。该芯片功耗小于5W, 用户无需另外配置散热装置。Vitesse表示这款产品主要针对用户从现在的24口/48口10/100M交换机向千兆交换机升级使用，在一个芯片上集成了千兆交换机所需要的大部分功能，同时成本也非常低（144美元每片）。该产品现在已经可以接受用户订货。LR指出Vitesse的这款芯片已经在某台湾交换机厂商产品中使用，下周的网络通信展上就将展出这款产品。该产品的推出标志着在千兆交换机芯片领域Vitesse已经领先Broadcom和Marvell。