AMCC, Velio, Tyco 联展 OIF 接口标准

3/17/2003， AMCC（http://www.amcc.com/）, Velio，Tyco公司今天宣布他们将在OFC2003上展出端到端的OC-48/OC-192/OC-768 SONET/SDH背板解决方案（http://www.amcc.com/AMCC/Tyco/VelioInterop）。Tyco（http://www.tycoelectronics.com/）将提供QuadRoute背板，AMCC和Velio（http://www.velio.com/）提供与OIF SFI-4以及TFI-5兼容的成帧芯片 AMCC S19223和S19207，SerDes芯片 Velio 1022和疏导交换芯片VC2002。AMCC表示他们三家公司联合展示了OIF （http://www.oiforum.com/）TFI-5, SFI-5, SFI-4, and SPI-4-P2标准的完整解决方案。OIF支持了此次联合演示。