TranSwitch, RAD 合作发展TDMOIP

光纤在线编辑部  2003-01-09 13:31:28  文章来源:翻译整理  版权所有,未经许可严禁转载.

导读:

1/8/2003, 领先的通信半导体供应商TranSwitch (http://www.transwitch.com/)和领先的数据设备厂商RAD (http://www.rad.com/)今天联合宣布他们将根据联合开发生产协议共同推出系列TDMmIP (TDM over IP)芯片支持TDMoIP设备。这些芯片和设备将帮助TDM信号在IP/MPLS网络设备中传输。 TDMoIP 的概念是RAD  1999年在日内瓦通信展上首先推出,在世界范围已经取得了2500个链路应用。 
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