OFC2019专访：新品迭出，Molex看好光通信未来

3/18/2019，科氏旗下Molex公司是编辑本次OFC到访的第一站。Molex公司是全球光电连接器行业的翘楚，各类光通信产品标准制定和行业组织的积极参与者，自从并入科氏之后又并入Oplink，大大丰富了自己的光器件产品线。今年的OFC，Molex早早将400G，COBO以及光交换等作为参展的重点。

在展台上接待编辑的是Tom Marropode，他是光连接器行业的资深专家，也是编辑的老朋友。编辑请他介绍一下今年Molex的展台有何新意。Tom首先将编辑领到的是他们的WSS产品展台。在WSS领域，以往Finisar,Lumentum和Coadna三家垄断了市场。这次Molex通过并购藤仓旗下Nistica公司成为第四家供应商。Nistica的WSS技术类似LCoS，在小端口数方面表现灵活。和竞争对手的产品相比，Tom表示，Molex的光交换产品损耗更低，垂直整合能力更强，表现更稳定。

今年Molex展台的重点还是和Ixia，Innovium等公司合作展示的400G互通展示。在400G领域，除了Molex-Oplink的系列400G光模块，还有Molex的相关管壳，DAC，通过收购Bittware获得的PCIe FPGA连接卡等。而在这些产品中编辑最感兴趣的是Molex展台展示的MDC和SN两种针对QSFP-DD 400G模块的新型高密度双LC连接器。前者由US Conec开发，尺寸只有传统LC连接器的一半，而SN由Senko公司推出，代表Senko Nano的意思，尺寸比两年前推出的CS连接器还小30%。Tom告诉编辑，US Conec和Senko都是他们重要的合作伙伴，两种新型连接器他们都有产品。在他看来，两种连接器相差不大，未来不排除融合到一起。如果说有差别，两者的锁定(latch)机制不一样，还有SN可能比MDC更加兼容上一代产品一些。在前一晚US Conec的派对中编辑就听US Conec介绍了他们在新型连接器方面的进展。这是继两年前CS连接器推出后光连接器领域又一件大事，特别是对US Conec来说，这是影响他们优势的MT插芯生意的一件事情。虽然并不能说MDC/SN会在多大程度上影响原来的并行连接器，但这毕竟会分担一部分市场。Molex是多个光模块MSA的发起者和积极参加者。可以说光模块尺寸的不断缩小，离不开连接器技术的进步。面对400G模块的即将普及，新型高密度连接器的推出及时而重要。

新发布的SN与MDC连接器

在Molex展台，还有一项重要的技术发展。多年来对于智能ODN系统，北美的厂商和用户一直表现不是很积极。对此Tom曾经告诉编辑，可管理的智能ODN系统多年前北美厂商也有推出，但是限于成本始终推广不开。近年来对于中国厂商在这个领域的积极表现，他们多是观望而无实际行动。这一次，Molex在OFC上发布了一款带有发光指引的布线系统，可以将想要的布线走向清晰指引出来。Tom说，他们的发光技术不是在光纤本身，而是在光缆材料上做功夫，因此可以实现几百米的发光光缆。

带发光光缆的光纤管理系统

Molex是COBO组织的重要成员。本次OFC上就COBO标准的进展，Tom还有一个发言。他告诉编辑，继去年Molex首次展示了完整的COBO布线和连接器方案后，这一年来产品和技术上变化不大，大家还是在试图让COBO概念更深入人心。

在采访的最后，编辑问Tom，Molex为什么要收购WSS厂商Nistica？Tom的回答,Molex一方面是看好这个市场的发展，另一方面这也是Molex的传统，对于有希望的技术，他们从来不怕提前布局。在过去十多年的OFC上，光纤在线连续采访这家公司。今年这一次，Molex的产品线空前丰富。这代表着他们对光通信产业发展前景的充分认可。