西安专访肖希博士：中国信科首款商用100G相干硅光芯片的背后

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11/12/2018，今年，中国信科商用100G硅光相干芯片成为业界最佳亮点。在今天的2018西安国际光电子集成论坛上，光纤在线编辑专访了信科这款产品背后的核心科学家，中国信科光纤通信技术和网络重点实验室副主任肖希博士，请他谈谈对这款硅光芯片和硅光技术当前发展的看法。

    肖希博士告诉我们，中国信科的100G硅光相干芯片技术上已经很成熟。这个产品已经通过了设备商用户和运营商的多轮测试，在性能和可靠性上已经没问题，成本上也非常有优势，很快可以进入批量应用。虽然此前国内多家公司和科研机构也曾经发布过类似产品，但是中国信科的这款100G硅光芯片是建立在烽火科技真实的需求基础上。肖博士指出，事实上从用户层面对硅光100G模块的要求很迫切，最直接的动力就是来自在产品尺寸上的要求。基于硅光技术可以做得足够小，而且成本上优势也很明显，基于CMOS产线的海量产能也足以支撑整个产业的需求。

    编辑请问肖博士，这是否意味着硅光技术的足够成熟。肖希博士告诉编辑，这款芯片的推出标志着国内发展商用化硅光技术的基础已经具备，从相干的硅光模块起步是一个很好的切入点，客户对此有着明确和持续的需求。而硅光技术带来的成本上的大幅度降低，也有望让相干技术进一步下沉到城域网、数据中心甚至接入网。以接入网为例，相干技术在提高接收灵敏度，延长传输距离方面具有明显优势，特别是在价格大幅度下降的情况下。肖希博士同时指出，相干产品的开发需要器件厂商和系统厂商的紧密合作互动，这也正是中信科开发这款产品的优势所在。

    如何看待国内外硅光技术发展的差距？肖希博士给出了一个令人印象深刻的比喻。他说，“我们和国外的差距就是好像人家开着兰博基尼兜风，我们开着捷达在后面追，看起来距离在拉近，但是人家可以随时甩开我们。在许多方面我们都照人家相差很远。”肖希博士认为这种落后体现在晶圆代工厂上，也体现在封装和测试等领域。虽然国内第一代硅光相干芯片已经完成研制，但现在也许较难的是如何在数通模块领域发挥硅光技术的优势，特别是对各方面落后国外较多的中国厂商。肖博士指出，在硅基光电子领域换道超车，的确有可能，但是选择好合适的方向很重要，脚踏实地从能做的东西开始做起很重要，前面毕竟还有很长的路要走。

    中国信科的100G硅光相干芯片可以说就是这样一个开始。他建议，封装领域可以成为国内厂商切入硅光的很好突破口。现阶段硅光的封装设备已经有不少厂家提供，硅光器件的自动化耦合从技术上已不是大的难题，这方面很有利于全自动化光器件生产模式的实现。在采访的背后，肖希博士告诉编辑，有理想有实力的人才队伍是中国的企业在硅光领域迎头赶上的关键，国内硅光人才越来越多，从他们身上已经看到了我国光通信行业的希望。