【CIOE专访】从七大产品解决方案看天孚通信的核心竞争力

9/15/2018，今年的各大通信展会上，全球领先的高速光模块企业陆续推出包括400G OSFP， 400G QSFP-DD，100G SFP-DD，硅光模块以及5G应用等诸多新型高速光模块，我们发现诸多的光模块产品中的无源器件部分均采用了由天孚通信提供的无源器件解决方案。实质上，在光模块产品高速迭代的今天，产品产业链的配套成为新型产品批量推向市场的关键。

   今年的光博会上，天孚通信以七大解决方案八大技术平台展示其强大的产品线和垂直整合的光连接解决方案，为接入网，传输网，以及当前的数据中心内部连接以及下一代数据中心、5G万物互联做好储备。展会上，我们采访了天孚通信的战略发展部总监张雨先生。
 

CFOL配图：CIOE 2018上天孚通信向客户展示无源器件解决方案
光无源器件垂直整合：高端无源器件整体方案提供商

    随着大规模、超大规模数据中心的建设和流量爆发，为10G/40G/100G光模块市场带来了巨大的机会。但同样也为像天孚通信这样为光模块产品提供核心无源连接部件的厂商带了更多的机会。据了解，目前全球主流的光模块厂商均已经与天孚通信展开了全方位深入合作。

      天孚通信自2015年上市以来，围绕“光通信精密元器件一站式解决方案提供商”的战略定位持续投入新产品开发，目前已经形成SR系列光器件无源解决方案，AOC系统无源解决方案，PSM4第列光器件无源解决方案，高速率同轴器件封装解决方案，AWG WDM系列光器件无源解决方案，TFF WDM系列光器件无源解决方案和高速率BOX器件封装解决方案七大解决方案。具体产品涉及陶瓷套管、陶瓷插芯、光纤适配器、光收发接口组件、OSA高速光器件OEM、光隔离器、MPO高密度线缆连接器、光纤透镜(Fiber Lens)、光学镀膜九大产品系列，为光模块和光连接客户提供一站式、组合式产品解决方案。覆盖电信传输和数据中心等光传输与光互连的应用场景，为数据中心和5G市场做好储备供应能力。

    张总介绍说：天孚通信的光无源器件垂直整合方案能够有效地缩短光模块中无源产品研发周期，对光模块客户新产品抢占市场提供极大的推动力和保障作用。例如，一个400G SR8系列的光模块中，无源器件包括了：Lens Array，高速光纤连接器，COB耦合封装（代工），Adaptor，金属Pin针等在内。正常来讲，光模块公司至少需要3到4家供应商来完成这些配套研发工作，还包括其中单向和多向的技术沟通。

    但天孚通信超强的垂直整合能力，可以为客户提供一站式的解决方案，包括无源器件的光路仿真工作在内都可以在天孚通信完成，大幅缩短了客户沟通成本、研发周期，也提升了一次送样的成功率。

    可以说，在蓬勃发展的数通市场，以及即将到来的第五代移动通信5G，云数据，物联网市场中，天孚通信将会在产业链中扮演更为重要的角色。天孚通信在此次CIOE上更是为自己设定了更为精准的定位：“高端无源器件整体方案提供商，高速光器件封装OEM厂商”，利用自身的核心技术优势，品质管控能力为光模块厂商提供完美配套。

当前，天孚通信在苏州、高安、日本设有生产基地，在苏州、深圳、武汉、台湾设有销售中心。汇聚了日本、台湾、新加坡、中国的技术精英，拥有领先的完整的光学、机械、测试、制程等国际化研发团队；专注于光无源和有源接口10G/40G/100G/200G/400G等高速光器件产品研发与制造，拥有成熟完整的解决方案；采用MES/ERP/MRP系统，形成柔性生产线以适应大批量、多品种的生产，加入精益生产理念，持续改进以降低生产成本。
 

CFOL配图：天孚通信在CIOE 2018上的展示

由被动响应向主动提供解决方案转变
    通常，在产业链中，无源器件商的角色更多的是配套，由于仅提供单一产品或者解决一部分的问题，对于光模块的具体方案缺乏深刻的认知，甚至无法理解客户真正的痛点。而天孚通信目前已经完成十条产品线的垂直整合，对客户端的设计需求有着更为深入的理解。

    张总表示：光模块产品的设计一般由机构，光学，电路三个独立部分组成，而无源器件的设计则主要包含机构和光学两部分的融合，天孚通信在无源器件设计和生产方案中积累了十余年的经验，可以为客户提供更具优势、和经济效益的整体解决方案，更成熟、稳定的批量化产品方案。

    更为重要的是，天孚通信不是被动的去响应客户需求，而是主动地参与到客户模块产品开发的初期，利用其多年来为客户提供的成熟方案的经验，为客户提供更高性价比的解决方案。天孚通信的光模块成熟方案涵盖了当前所有高速光模块中的整体无源器件解决方案，具体包括SR系列，AOC系列，AWG CWDM系列，TFF CWDM系列，单模PSM系列，BOX封装系列，以及同轴封装系列。

    此外，今年下半年，天孚还将推出为100km以上，超长距离传输光模块的相干及气密性封装解决方案。 

持续研发投入 由避谈成本转变为主动提供低成本方案

    据光纤在线了解，天孚通信持续增加研发投入、加大人才引进力度，坚持每年投入资金用于新产品和新技术的开发，2017年研发投入达3426万元，同比增长30.25%；截止至2018年半年度末，天孚通信及其全资子公司已拥有发明和实用新型等各类专利60余项。这些都为巩固并加强天孚通信在光无源器件市场的长期竞争力提供了有利保障。

    正是基于长期的技术更新、产品方案的更新，天孚通信主动为客户提供降本方案，甚至在客户新产品开发的初期，就提出低成本的解决方案，帮助客户缩短产品开发周期，快速突破新项目，实现量产。例如当前业界最热切需要的无源COB的耦合方案和非接触式的MT COB连接方案等等

    张总强调说：未来影响5G市场建设进度的一个很重要因素就是相关设备和产品的工业化水平，性价比因素成为决胜的关键。实质上包括当前快速增长的数通市场，对成本也是越来越敏感。因此，不仅对有源光模块，也包括对无源器件的成本而言，都是无法避开的话题，也是值得我们深入去考虑的。