储翰科技：自动化提升实力 备战数据中心与5G市场

6/6/2018，光纤在线讯，储翰科技成立于2009年，正值接入网市场爆发，而在2011年正式推出商用化产品时，距离接入网站进入最惨烈的竞争时刻仅隔一年的时间，而储翰科技正是在这样的市场环境下逆势增长起来。5月初储翰科技新基地投产仪式在成都双流隆重举行，光纤在线作为光通信领域知名媒体应邀参加并见证了这一重要里程碑。近日，光纤在线有幸采访了储翰科技副总经理Frank，了解储翰科技如何布局下一阶段的产品线规划以保证持续快速的增长。

    储翰科技当前的产品线主要包括三方面：一是立足于光器件/光组件，依托完善的自动化生产、测试平台，在实现了1.25G、2.5G GPON/EPON 、RFOG BOSA等产品的巨大产能并不断提升生产效率外，在10G EPON/XG(S)PON BOSA的成绩更是喜人。当前正加大力度进行D/T领域的器件封装平台，比如25G TOSA/ROSA/BOSA、 40G TOSA/ROSA、100G TOSA/ROSA/BOSA 等系列产品的研发，使公司产品保持持续的竞争力。

    二是加大对光模块的投入，依托强大的研发团队，在短短2年时间内实现了1.25G/2.5GPON模块实现规模化出货，快速占领市场，得到主流设备商的认可。同时在Combo PON /10G EPON/XG(S)PON不断突破引领市场。10G SFP+/XFP/CWDM/DWDM模块实现批量出货外，25G/40G/100G 等系列光模块产品也在研发布局中。2017年光模块业务的营收占比较2016年增长193%。

    三是芯片封装。光芯片在光模块中无论是技术壁垒还是产业价值都占据重要的地位，据和弦产业研究中心的统地，光芯片在光模块中成本占比 30%-50%，高端产品中占比甚至能够达到50%-70%。储翰科技在芯片封装工艺平台上下足了功夫，提升封装工艺平台的自动化能力，降低产品功耗，提高产出。这对批量生产、制造成本和产品质量来说都是非常有益的。

CFOL配图说明：储翰科技副总经理Frank（右）与光纤在线编辑
    值得一提的是，储翰科技在过去9年中更多的精力、人力用在自动化生产、测试设备上，这也是是储翰科技快速发展的重要支撑。这种自动化不仅仅实施在光器件，更在光模块和芯片封装方面。

    但是储翰科技并没有只是提升产品的生产效率，在基础研究上，储翰科技也做了大量的储备。如由Frank领导的模块研发团队，当前的重点是快速实现25G/100G系列产品规模化量产，为了随时可能爆发的中国IDC市场。

    面对5G市场，Frank也亮出了储翰科技的观点： 5G对网络密度，带宽，时延等有着更高的要求，中国计划在2019年实现5G商用，并致力于成为5G标准和技术的全球引领者之一。无论是从政策层面，还是商业价值来考量，5G市场都是光通信企业更大的市场机遇。高速率、低成本、低功耗的可热插拔光模块，其核心功能就是在无线前传网络中完成光电转换，确保网络高效实时连接。因此，储翰科技已经开始布局，并将在合适的时间发布相应可批量化的产品。

CFOL配图说明：储翰科技部分产品展示