【OFC2018】和光同诚：CWDM AWG及硅光耦合成为数据中心新增长点

3/28/2018,光纤在线讯：在今年的OFC上，“Data Center”“硅光”仍是主题热点，400G、600G光模块现场DEMO企业展台备受关注，数据中心MPO/MPT高密度连接产品仍是目前数据中心连接主要标准接口，而在100G CWDM4/LR4封装中AWG方案得到越来越多的客户认可。深圳市和光同诚科技有限公司（以下简称“和光同诚”）展台位于欧美展区，靠近旭创、AOI，引来不少现场观众驻足，OFC第二天，光纤在线采访了会员企业和光同诚市场总监赵奎先生，听他分享今年OFC参展情况。
     从今年参展情况来看赵总认为：400G是热点，200G开始商用，而100G已经开始了价格战，100G高速率产品占据着展会的绝大多数。目前高速光器件主要集中在欧美日企业中，中国企业现阶段还是处在产业链下游，尤其是在100G以上高速数通产品领域；而中国拥有自己的优势，配套产业链发达，产业工人熟练，配套封装的物料性价比高，因此您可以看到高速数通产品的封装大部分都在大中华区域。
     和光同诚切合自身实际，从2013年开始研发和批量生产高速光模块配套封装的产品，包括MPO跳线，MT-MT Jumper，AOC Jumper，MPO-FA，AWG等。和光同诚今年的展台选在光模块厂商聚集区域，人流量相对较大，很多客户对CWDM模块方案感兴趣，隔壁的TOTO展位也重点展示AWG产品，竟然“撞衫”了。
 

和光同诚市场总监赵奎（中）、海外业务李卉子（右）与CFOL编辑

CWDM AWG及硅光耦合成为新增长点
     数通领域最近两年订单激增，而价格也急剧下跌；降成本成为各家100G光模块厂商重中之重；新材料和新方案各有千秋，在CWDM4/LR4封装方案中AWG方案脱颖而出，对于传统膜片型CWDM具有较大的冲击；高速光模块中，除了激光器之外就是CWDM产品价值最高，而AWG方案具有批量成本低，可复制PLC封装技术，未来将会有巨大的成本优势。
     本次OFC上，和光同诚重点展出100G光模块内部连接产品AWG Package、MT-FA&Ferrule、MT-MT、AOC及硅光高速光模块耦合等；数据中心布线连接解决方案MPO/MTP连接线。新品CWDM AWG及硅光耦合MT-FA将成为2018年和光同诚业绩新增长点。


CWDM AWG在模块中的应用

     据赵总介绍：“2018年初，和光同诚完成厂房扩建，MPO连接器生产线扩大2倍，月产能达15~18万头；CWDM AWG新品去年取得数据中心大客户认可并且已开始大批量生产，目前出货量达30K/月，2018年Q4预计出货量达100K/月；硅光耦合MT-FA产品扩产后产能50K/月，目前已大批量生产。
     和光同诚的主营业务包括两部分：光模块内外部连接及数据中心连接系列产品。和光同诚早在2013年数通光模块内外部连接研发并提前布局，目前与芯片厂商已达成了稳定长期的战略合作。和光同诚长期以来追求高品质高性价比产品，拥有较高的反应速度，目前已经得到数据中心大客户的高度认可。

努力跻身MPO/MTP布线产品第一梯队
     在MPO/MTP多芯布线产品上，赵总认为，和光还需要再接再厉，经过几年来的高速增长，公司正在从第二梯队向第一梯队努力追赶，未来我们有信心成为第一梯队中的一员。
     赵总认为：在数据中心布线产品中，12芯（8芯）MPO连接仍是核心产品，随着200G及400G产品的规模应用，24芯或者16芯产品的大规模应用预计将于2020年后。
     近两年，数据中心市场的井喷式发展，MPO/MTP制造商如雨后春笋，能成为数据中心龙头企业的合格供应商却不超过10家，这需要企业拥有大规模生产能力、品质把控、成本控制、新品开发等综合实力，在此，光纤在线恭贺和光同诚有幸成为这些企业之一。