9/25/2017,光纤在线讯,随着数据中心市场的快速发展,推动高速率高密度的产品需求,对于功耗、性能、散热等提出了严苛的挑战,TEC成为高速光模块降低散热,从而进一步保持产品的性能、功耗等问题至关重要的部件。Phononic--创新的热电制冷器(TEC)解决方案提供商,于2016年进入中国市场,面对当前不断革新的市场对产品提出的低功耗、小尺寸的要求,他们将如何以创新的设计来解决这些问题?今天,在深圳地王大厦,光纤在线编辑有幸采访Phononic创始人兼首席执行官Tony Atti博士,深入了解这家来自美国的制冷技术解决方案公司。
Phononic与光通信的偶然结合
Tony博士毕业于美国南加利福尼亚大学洛克尔碳氢化合物所获得有机化学博士学位,在各类材料有多年的研究。2009年创办了Phononic公司,致力于半导体应用,电子元器件、医疗应用等领域的高端制冷及制热技术解决方案提供。同时,可根据客户需求进行产品设计,提供产品定制化服务。
2016年,Phononic 获得 3000 万美元的股权融资,Phononic打破技术瓶颈,研发出一款小尺寸的半导体制冷芯片,可智能去热加热,该款器件可以广泛应用于电子、医疗、半导体领域。2016年一季度,来自一家光通信企业对于光模块所需的制冷器件的需求询问,打开了Phononic的制冷器件在光通信市场的应用。截止到目前,Phononic应用于光通信领域的TEC器件销售量达150万只,其中90%来自中国客户。
不到两年的时间,Phononic已经获得了一定的订单量,作为一家光通信领域的新秀,中国市场的后来者,我们请教Tony博士Phononic如何快速打开市场?未来又将如何服务于当地客户?
Tony博士表示:Phononic公司踏入中国市场虽然短,但从产品销售情况来看,Phononic的专业、服务已得到客户的认可。2017年,为加快亚太市场的快速发展,Phononic与中国光通信知名代理商富泰科技成为战略合作伙伴,并在台北成立销售办事处组建市场营销团队,未来也将与光通信专业媒体取得合作,三方面发展Phononic在亚太地区的业务,并支持现在客户和寻求未来的合作机会。
从100G市场容量看TEC增长机会
随着数据流量的飞速增长,市场对于100G光模块的小尺寸、低功耗、高密度趋势明显,QSFP28由于体积小、功耗低、成本低得到行业认可,未来,随着高密度部署的需求,进一步降低尺寸和高密度的部署,对激光器内部的热环境提出巨大的挑战。激光器需要通过主动准确的温度控制保持所需的信号和传输速率,采用热电制冷器(TEC)技术的热解决方案是唯一实现激光器发射所需冷却程度和精度的冷却技术。
TEC作为光模块最重要的散热器件占光模块5~15%的成本。预计亚太地区100G光模块所需TEC产品市场规模将达5亿美元。截止目前,Phononic公司中光通信TEC市场仅5~7%的市场份额,未来将有较大空间增长,这是Phononic公司的机会所在。
Phononic融入热能和光学设计为客户解决问题
Phononic长期跟踪光模块市场的技术革新、标准,依据市场的变化设计出更贴合市场应用的TEC产品。因此,Phononic的TEC产品具有三大优势:第一,产品体积小,制冷精确。Phononic公司采用固态热泵,将激光二极管总成直接安装在TEC上,除了精确的制冷功能,在温度低于0度以下,TEC则会根据需求自动加热; 第二,Phononic的生产线全部采用自动化生产。即便应对大规模生产需求,也可保持产品性能、可靠性的一致性。第三,根据产品需求进行设计,Phononic公司区别于友商最大的不同在于,Phononic的产品注入了设计的理念,与客户合作开发。尤其是板载光学器件的发展趋势,让激光器更靠近CPU,以及非气密封装要求减少包装的复杂程度/成本,新的需求都要求制冷器件必须对封装的热特性进行完整的分析,才能实现最佳的TEC性能,Phononic通过激光封装和TEC性能的全三维立体模型精确工作条件,洞察封装设计,更高速率产品设计将起到至关重要的作用,快速降低封装的工作功耗。
对于下一代TEC技术的需求,Tony表示:下一代的TEC技术将是与更紧密的封装集成、有限厚度内增加热电元件的体积、流程步骤更少及物料更简单,在防水、防腐蚀、非气密性下的封装攻克更多的难点。未来,Phononic在冷却性能上的优势可以解决激光封装设计师目前所面临的各种散热挑战。
最后,中国是全球5G走在最前端的国家,也是第五代光通信技术的领先国家,不管未来200G、400G、600G的如何发展,Phononic作为光电子集成商,期待与中国客户一起参与到这场巨大的变革浪潮中,推动着未来更高速市场的发展,为中国未来5G或数据中心市场助一臂之力。
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