6/23/2017,在宁波国际光纤连接器大会(China Fiber Connect 2017)之前,编辑应邀走访本届大会的赞助商杭州维勘科技股份有限公司。坐拥钱塘江,远眺六和塔,曾经的亚洲最大单体建筑UTStarcom总部大楼,今天的杭州海归创新创业基地里,维勘科技和众多的海归企业一起,参与着、推动着杭州新经济业态的形成与发展。在维勘科技位于三楼的办公室里,于宏波总经理、汪彬彬销售总监,向编辑讲述了他们的故事、他们的产品和技术以及他们对未来的思考。
和许多做出非凡成绩的公司一样,维勘科技的创办也是因为一个偶然的机会。2012年的时候,一家光纤连接器生产企业找到了浙江大学光电系的汪凯巍副教授,想请他维修一台进口的光纤连接器端面3D干涉仪。汪凯巍在清华大学获得博士学位后,在英国皇家学会国际访问博士后奖学金和英国工程物理委员会的资助下,在英国Huddersfield 大学精密计量中心开展精密光学检测专业的博士后研究工作。当得知端面3D指标对于光纤连接器品质的重要性后,他开始思考如何能用自己的专业知识更好地服务于国内生产制造企业。于是,在学校和政府的大力扶持下,维勘科技应运而生,并在创建一年多后就推出产品。一路走来,维勘科技已经成为光纤连接器端面检测以及陶瓷插芯检测领域重要的力量。凭借专业的技术、优良的产品,依靠用户的口碑相传,维勘科技的产品在一个又一个主流客户获得应用。
在3D干涉仪的市场上,维勘科技产品的竞争优势何在?具体说来,维勘科技产品有三大优势。第一,维勘科技的产品可以实现小于0.5秒的检测速度。3D干涉仪是根据获取的图像计算3D指标,图像处理的算法直接决定了3D指标的准确度以及检测速度。图像处理算法正是维勘科技的关键技术之一。第二,维勘科技的产品具有更宽的检测范围。一般3D干涉仪的光纤凹陷量检测范围是±160nm,但是实际应用中,经常遇到一些特殊情况超过这个范围。以往的3D干涉仪在遇到这个情况时,通常会给出错误的结果,而且错误是随机的。很多时候,使用者并不能发现这个问题。只有在多次检测同一产品时才能发现问题。维勘科技的新产品中增加的增强检测模式在面对这种情况时,很好地做到了准确性及复现性,增强版的3D干涉仪光纤凹陷量测试范围增加至±1000nm。这一成绩再次体现了维勘科技的研发能力。第三,维勘科技协助客户开发各种辅助工装夹具以及自动化组件。汪总向编辑演示了维勘科技开发的两款夹具如何能够更好地保护光纤连接器端面,支持盲插并提高检测效率。这些产品都是在认真听取客户的使用要求后,并根据客户使用反馈持续改进,最终研发成功的。在维勘科技的办公室里,编辑看到了研发团队、工程团队正在紧张地工作,他们的努力打造了维勘科技产品的竞争力。
在加入维勘科技之前,于总长期从事自动化系统的研发工作。他向编辑展示了维勘科技在协助光纤连接器行业自动化检测方面所取得的成绩:光纤陶瓷插芯内径自动分拣机。在陶瓷插芯整体市场不景气的当下,维勘科技的这款产品依然获得了一家又一家主流插芯厂家的定单。于总向编辑展示了光纤陶瓷插芯内径自动分拣机在客户工厂里整齐排列的图片。在陶瓷插芯价格不断下滑的今天,维勘科技的这款产品帮助客户大大降低了人工成本,并且提高了生产效率。
维勘科技的目标是将机电一体化设计、精密光学检测和图像深度处理紧密结合在一起。维勘科技从光纤连接器端面检测起步,在服务光纤连接器厂家的过程中积累了丰富的经验。未来,维勘科技将更加努力,不断为客户提供更好的产品。