专访Neophotonics：以PIC光子集成技术引领未来光通讯

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导读：

1/21/2015，光纤在线讯，2015年的元月，本应是寒冬腊月，深圳的天气却已是阳光明媚，春意盎然的景象。伴着这好天气，光纤在线编辑走访了PIC光电子集成技术的重要驱动及领导者---Neophotonics新飞通（以下简称：Neo）的中国区副总裁彭涛(Peter Peng)先生。

2014成绩斐然 2015需求进一步放大
      一如明媚的阳光，新飞通过去一年在中国市场的成绩斐然，尤其是在100G产品方面迎来了重要的收获期。彭涛先生在接受我们采访时表示：“我们很高兴看到100G解决方案需求在2014年真正开始攀升，而我们更开心的是已经看到城域网和数据中心在向100G转换，相信这些转变都将为Neo带来相当大的市场机遇。2014年，Neo在中国市场的增长非常迅猛，仅来自华为的需求增长超过了30%。2015年，中国市场的需求还将继续保持良好的发展态势。”
      但新的市场面临着机会的同时，也带来了新的挑战。“在已经成熟的低端产品方案方面，我们在成本控制方面，的确不及国内友商，因此，在2014年Neo经历了产品策略调整。”彭总介绍说。
     在2014年，Neo将重点转移至10G速率以及以上的产品线，尤其是100G产品线，这是Neo近年来重点开发的产品，Neo目前已经拥有业界最全的100G光器件产品线。在接入网方面，为了回避同质化竞争严重的低端产品市场，Neo在GPON产品方面重点开发C+,C++及以上系列的产品，也取得了不俗的市场业绩。
     除了产品线的调整，针对不同的客户，新飞通也对市场策略做出了相应的调整，未来，新飞通将集中于拼技术、拼质量、拼性能的高端产品市场，以高性能、高品质、高可靠性的产品为未来新的光网络需求提供有力的保障。而这一策略在过去的一年也取得了卓越的成效，2014年Neo在中国市场的增长势头非常好，仅在100G产品方面，来自国际一流的设备商华为，烽火等客户的采购量，同比增长30%以上。值得一提的是，受益于长期坚守高品质与高性能的产品策略让NeoPhotonics从2011年至今连续四年获得华为“金牌核心供应商”殊荣。

以PIC光子集成电路技术引领未来
      Neo可以说已经成为PIC技术的重要驱动者，正如电子集成电路取代分散的电子元器件，可以显著降低成本、增强可靠性；光子集成电路在光学领域也势必会呈现类似的强劲势头，这种光子技术的变革相当于在产品器件层面允许大幅增强功能。
      就拿当下Neo最为拿手的100G产品来说，早在2009年Neo已经实现了40G/100G网络光传输系统用PIC（光子集成电路）相干混波器批量生产；并于2010年实现100G DWDM传输系统用集成相干接收器 (Intradyne Coherent Receiver,简称ICR) 的批量生产。如今，基于PIC技术的ICR 100G接收器已占有全球50%的市场，成为该市场全球最大供应商。Neo还开发了基于10x10 PIC体系的10x10 MSA CFP和4x25的100GBASE-LR4 CFP；以及低功耗双速率100G CFP2 LR4等产品。

垂直整合布局超100G
      Neo在PIC产品的垂直整合设计与生产工艺体现在晶片设计、制作到组装和测试的全过程，因而能够缩短产品研发周期和产品投放市场的时间。对于垂直整合，Neo除了通过加强自身的技术能力，同时通过并购的方式来充实高端产品线的脚步从未停止，以更好地布局于未来的市场竞争。彭总对于其中两笔收购特别提出自己的看法。
      一是在2014年10月，Neo收购Emcore的可调激光器和光收发器产品线，让Neo在100Gbps及以上速率相干通信领域实力更强。彭总大赞此次收购，他认为这将为Neo在未来的竞争中占据绝对的领先地位，尤其是Emcore的外腔激光器在业界具有最窄的线宽，这一技术对于未来的400G以及以上速率调制非常关键。Neo将利用这一技术更好服务相干通信市场。
     二是2013年1月，Neo新飞通完成对生产高速激光器，激光器驱动芯片，PD和高速放大器芯片商LAPIS（此前是OKI的一部分，2008年被ROHM半导体收购）。彭总表示，对于LAPIS的收购，不仅进一步拓展了Neo的100G产线激光器的垂直整合能力，也让Neo收获了业内极其优质的高速驱动芯片，PD, TIA，等高端产品，巩固了Neo在100G及以上产品线的综合领导地位。。
    毫无疑问，NeoPhotonics因其PIC光子集成技术的优势，以及坚定地以品质、性能，质量为主导的市场策略，逐渐成为市场竞争中的领跑者。